隆達電子<extra_stock_id stock_id="3698(TW)">（3698）</extra_stock_id>發表無封裝白光LED技術（White Chip），並將之運用在50瓦取代的投射燈泡、水晶燈泡及360度發光高效率燈管等各式照明成品展示，此新技術於德國「2014法蘭克福燈光照明暨建築物自動化展」中首度亮相，並預計於第二季開始小量試產。</p> <p> 隆達電子技術研發處處長蔡宗良表示，近年來LED產品不斷朝向簡化製程、降低成本發展，因此覆晶技術與其所衍生的無封裝LED已成為各廠競相投入的新製程領域。隆達則善用公司垂直整合的優勢，可將上游晶粒技術一路發展到終端成品，並能在各個製程階段提供客戶所需的產品與服務。</p> <p></p> <p> 隆達此次新發表的無封裝白光LED（White Chip），是搭配無基板螢光貼片式覆晶（Flip Chip）技術所產出的LED，並可直接以現有SMT設備進行打件，大幅簡化製造流程。隆達電子的無封裝白光LED（White Chip）不但省略了封裝製程，同時產品具有發光面積小、亮度高、發光角度廣等特點，若應用於照明產品上，適合體積小的投射燈，可簡化光學透鏡設計；若應用於背光產品，則有利於降低直下式背光模組的厚度。</p> <p> 為展現隆達一條龍垂直整合的競爭優勢，此次於德國展場特別將White Chip以不同照明成品來展現其優點。用於GU10投射燈，可達到發光面積小、亮度高，在25度中心照度可達2500cd的亮度，可完全取代50瓦鹵素燈，高演色性可達CRI 90；若應用於水晶蠟燭燈，其點光源可發出星芒效果的璀璨光芒，營造室內氣氛。另若將White Chip應用於燈管，搭配玻璃基板打件（Chip On Glass, COG）技術，則可實現360度發光效果，同時達到每瓦200流明的超高效率。</p> <p> 隆達預計今年第二季可小量試產新產品。</p>

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