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HUAWEI 華為今年在台灣可以說是好菜盡出，各種牛肉不斷的進入台灣，讓台灣消費者有更多元的智慧型手機或是平板手機可以選擇，其中這款 P8 就是近期除了 X2 平板手機(開箱請點我) 之外，另外一款相當受到消費者喜愛的 5.2 吋智慧型手機，帶來的是有質感的超薄金屬機身、高解析度螢幕以及 1,300 萬樣素拍照鏡頭，整體功能以及效能直逼各廠旗艦級手機，但價格卻不到一萬五千元，提供了極具 C/P 值的新選擇！這一篇就來看看開箱介紹吧 ^^

HUAWEI P8 使用華為自家所研發的海思 HiSilicon Kirin 930, 2GHz + 1.5GHz A53 架構 64 位元八核心處理器，是全世界除了蘋果、三星之外，第三家擁有自主生產 CPU 的手機廠商！

在包裝上，HUAWEI P8 的設計非常有意思，完全採用塑膠硬盒打造，整個盒子就像是一個精品，打開包裝的蓋子之後，可以看到一支僅 6.4mm 的手機側面搶眼呈現。

打開包裝中的配件，基本的 100v~240v 通用變壓器，輸出電壓為標準 USB 5V，而輸出電流則是標準的 1A 版本，可以通用於各種智慧型手機裝置。

台灣版 HUAWEI P8 的記憶體(RAM) 為 3GB 版本，儲存空間則為 16GB ROM，外型部分則使用一體成型的低磁不鏽鋼材質，從背面到側邊相當整體！

「螢幕」採用 5.2 吋 IPS NEO 觸控螢幕，解析度為 1,920 x 1,080pixels 以及 1.5mm 窄邊框，讓正面螢幕比例非常漂亮，而且螢幕占比非常高，上下邊框很小、左右邊框也非常窄，閱讀也是相當舒適且清晰的！

「相機」採用 1,300 萬畫素與高達 1.2° 的 OIS 光學防手震鏡頭，提供 29mm 廣角 f/2.0 大光圈，具備 1,080P FHD 錄影水準，而且搭載 DSLR 單眼級訊號處理器來提升影像拍攝效果，可減少圖像噪點以及自動檢測高對比環境的拍照，功能上更提供全景、HDR、全部對焦、浮水印、微笑快門、追蹤對焦、語音拍攝、拍攝後對焦調節測光模式、極速抓拍以及美顏模式，背面還提供一組雙色溫的 LED 補光燈。

HUAWEI P8 也是首款搭載 4 色 RGBW 感測器的智慧型手機，在高對比環境下可以增強 32% 的亮度，而在低光環境下更可減少 78% 噪點，讓手機鏡頭最難的「暗光」以及「高對比」拍照變得更簡單。特別的是，在螢幕熄滅的狀態下連續按兩下音量鍵，就可以快速啟動相機功能，便利快速捕捉突如其來的精彩畫面！

對了！這同樣的角度，為什麼小旭放了三張照片呢？請您往回拉比較一下，這完全是同一支手機，但在三種不同的光線照射之下，卻能呈現出三種完全不同顏色的感覺，有時銀色、有時金色，這樣的金屬顏色變化感覺非常的特殊！全系列 P8 共有流光金、蒼穹黑、皓月銀以及煙雲灰四種顏色可供選擇。

前方自拍相機部分為 800 萬像素鏡頭，支援 26mm 廣角拍攝與 f/2.4 光圈，上圖看到鏡頭與距離感應器、光線感應器周圍有圈圈，是因為標準機本身就附贈螢幕保護貼，省去使用者需要另外購買的困擾，這點算是頗為貼心。

超高螢幕占比，上下邊框也很較一般平板來的窄，Android 功能按鍵部分則使用與螢幕整合的虛擬按鈕方式。

頂端具備標準 3.5mm 耳機插孔，還有一顆降噪麥克風！整個金屬機身材質加上螢幕四周的鑽石切邊金屬質感，小旭個人可以私私心的稱讚他真的非常漂亮，而且顏色非常的特殊！

底部為支援 USB OTG 外接儲存裝置讀取功能的 micro USB 傳輸/充電埠，兩旁的開孔則是隱藏式麥克風以及喇叭。

至於背面的底部就沒有太特殊的機關了，除了一些認證的 LOGO 與字樣之外，就只有一條不破壞整體感的天線掛在那邊 ^^

金屬材質創造出來的外型質感，機身尺寸為 144.9mm x 72.1mm x 6.4mm，不到 0.65 公分的超薄體積內則內建了 2,600mAh 高容量電池！

機身右側為一體式音量控制鍵以及獨立的電源鍵，材質都同樣為低磁不鏽鋼材質；同樣在機身右側則還有支援 4G LTE Cat. 6 的 SIM 卡插槽與 Micro SD 插槽。

兩個卡槽都必須使用退卡針才可取出，SIM 卡採用最小的 nano SIM 尺寸，Micro SD 記憶卡最大可支援到 128GB 高容量(選購)。

接下來看看相機部分吧！請翻閱下一頁 ^^